Packaging

Faca Packaging participará en una ponencia sobre envases conectados en Empack Madrid 2022

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Faca Packaging presentará la ponencia "Packaging y nuevas tecnologías, ¿es posible conectarlos?" sobre los envases conectados junto a empresas del sector de la tecnología.

Faca Packaging, fabricante de packaging de la industria de la cosmética, estará presente en Empack Madrid 2022 -que se celebra los días 26 y 27 de octubre en Ifema Madrid-, donde presentará la ponencia "Packaging y nuevas tecnologías, ¿es posible conectarlos?" sobre los envases conectados junto a empresas del sector de la tecnología el próximo 27 de octubre entre las 16:35 y las 17:05 en la Sala Empack

A lo largo de esta conferencia, los ponentes tratarán de responder a preguntas tales como: ¿cómo dos industrias se unen para ofrecer nuevos productos con funcionalidades que apoyen la digitalización entre el mundo on y off? y ¿qué oportunidades y ventajas tiene el packaging conectado para dar una mayor experiencia al cliente?

En la conferencia participarán David Matamala, responsable de Estrategia Digital de Faca Packaging; Jordi Estapé, CTO y cofundador de Bloock; y Sergio Otero, director comercial de Cimne.

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NÚMERO 131 // 2022
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