El congreso tendrá lugar los días 16 y 17 de noviembre durante la celebración de Emballage 2014
Packaging

The Dieline Summit, un evento para los profesionales del packaging

Thedieline emballage 795 13405

En el marco del salón internacional Emballage, que se celebrará del 17 al 20 de noviembre en Paris Nord Villepinte, los diseñadores y apasionados del packaging tienen una cita con la celebración de la primera edición en Francia de The Dieline Summit – The Peak of Package Design, fruto de la colaboración entre Emballage y The Dieline, página de referencia en internet dedicada al diseño de packaging creada por Andrew Gibbs.

El congreso, focalizado en el futuro del diseño del packaging y de la innovación, se centrará en discutir sobre las problemáticas que se imponen hoy a los diseñadores y a los consumidores de forma global. Así, mientras que el primer día (16 de noviembre) se celebrará una “velada de networking” entre los asistentes, el lunes 17 tendrán lugar una serie de conferencias y talleres que permitirán a los profesionales de la zona EMEA comprender mejor el diseño en su estrategia de marca, y en su papel imprescindible en cuanto al diseño del packaging de hoy y mañana, según explican desde la organización del evento.

En cuanto a la colaboración entre The Dieline y Emballage, la directora de los salones Emballage y Manutention, Verónique Sestrières, asegura que “poder trabajar con Andrew -diseñador americano joven y talentoso- nos permite estar más cerca de las nuevas tendencias del mercado, futuras necesidades de nuestros clientes para sus marcas”.

Para el propio Andrew Gibbs, la asociación con Emballage significa la oportunidad de desarrollar The Dieline.com “de manera más global”. Según Gibbs, “esto nos permite ir todavía más lejos en el soporte, la inspiración y la formación de los líderes de toda la industria, de hoy y de mañana”.

Más noticias

Revista Beautyprof

NÚMERO 139 // 2023

Buscar en Beautyprof

Empresas destacadas